半年以上ぶりの投稿です。
12月の中旬に新メインPCを組み換えたので、今回は使用したパーツを紹介します。
最初はマザーボードに必要なパーツを組み込みます。
今回使用するマザーボードはASRock Z690 Taichiです。
最新のASRock Z790 TaichiはE-ATXになってしまったので購入を見送りました。
CPUは24コア/32スレッドのIntel Core i9 13900Kです。
今回はシングルスレッド性能の高さと安定性からIntel Core i9 13900Kを選択しました。
CPUの装着に使用するBykskiの反り防止ソケットカバーです。
このソケットカバーを使用する事でCPUの反りを防止するので温度が低下するらしいです。
ただし。反り防止ソケットカバー使用するためには標準のソケットカバーを外す必要があります。
水冷ブロックはBykski CPU-XPR-A-MC-V3 Intel CPU BLOCK D-RGBを使用します。
銅ベースが広いので良く冷えるらしいです。
かなり安価な水冷ブロックですが品質は悪くなさそうです。
メモリはG.Skill Trident Z5 RGB(6,000MHz CL36-36-36-96)です。
4枚差しすると速度が4,000MHzに低下するらしいので、今回は2枚差しの合計32GBで使用します。
ストレージはADATA XPG GAMMIX S70 BLADE 1TBとSeagate FireCuda 2TBです。
ADATA XPG GAMMIX S70 BLADE 1TBはデータ用、Seagate FireCuda 530 2TBはゲーム用です。
OS用のストレージは現メインPCに搭載しているSeagate FireCuda 530 1TBを引き続き使用します。
以上のパーツを全て組み込んだ画像です。
後に気付いたのですが、最下段のM.2-3スロットは転送速度がPCIE3.0×2でした。
某レビュー記事に騙されました…
次はグラフィックカードを水冷化します。
使用するグラフィックカードはZOTAC RTX4090 AMP EXTREME AIROです。
ZOTAC RTX3090 Trinityとは正反対の丸みを帯びたデザインになっています。
355.5mm(W)×149.6mm(H)×72.1mm(D)とかなり大型サイズのグラフィックカードなのでケースとの干渉には注意が必要です。
特に12VHPWRケーブルは取回しの関係でケース側面と干渉する可能性が高いです。
CFD販売の公式HPではコネクターより35mm以内の地点で曲げないようにとの注意事項があり、グラフィックカードの端からケース側面まで最低でも35mm以上の余裕が必要となります。
無駄に硬くて短い12VHPWRケーブルは改良の余地があると思います…
グラフィックカード用の水冷ブロックはBykski N-ST4090TQ-X-V2 GPU BLOCK ZOTAC GAMING RTX4090 D-RGBを使用します。
バックプレートも含めて必要な部品が全て同梱されており価格も安いです。
ただし、説明書の内容が不親切なので改善が必要だと思います。
Bykski B-VGA-SC-X GPU BLOCK Digital thermometer LCD color screenです。
グラフィックカード用の水冷ブロックに取り付ける水温計です。
クーラントの出入口に液晶や温度センサーを自分で取り付ける必要があります。
ZOTAC RTX4090 AMP EXTREME AIROを分解した画像です。
RTX3090と同様に基板自体のサイズは小さいです。
メモリは1枚2GBの片面実装なので背面を冷却するバックプレートは必要ないと思います。
実際に水冷ブロックを取り付けてみました。
サーマルパッドを貼る位置に関する記載内容が曖昧なので、実際に仮組みしながら銅プレートと接触する部分全てにサーマルパッドを貼りました。
完成までに6時間ほど試行錯誤しました…
パーツの組み込みと配管を実施します。
今回も曲げなしの配管なので特に苦労せずに完了しました。
配線や配管の最終確認をした後にリークテストを実施します。
リークテスト中です。
僕はポンプのみ通電して精製水を循環させていますが、最近はエアーの圧力で確認するリークテスターを使用する方法が一般的です。
精製水とクーラントを入れ換えて完成です。
撮影するのを忘れてしまいましたが、12VHPWRケーブルはCableModにオーダーした物を使用しています。
少々値は張りますが、完全にスリーブ化されているので見た目が美しいです。
やっと終わったと思いきや、この後に様々なトラブルが発生します。
次回に続く…
ランキングに参加しています
1クリックお願いします
